姓名 杨林梅
基本信息 1979年生，博士，副教授
教育背景
1998.09-2002.07 东北师范大学 物理系 物理学 学士学位
2002.09-2005.03 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 凝聚态物理 硕士学位
2010.09-2014.06 中国科学技术大学与中科院金属所(联合培养)材料科学与工程 博士学位
工作履历
2005.03 - 现在，沈阳工业大学，副教授
学科方向：功能纳米材料的结构、物性及应用
教学研究方向：力学、光学测量技术与应用课程建设、教学改革等
研究领域：
1、新型电子封装材料
2、互连界面可靠性
3、纳米发光材料
学术成果
1、科研项目
[1] 无铅焊点微观组织的热疲劳损伤及纳米金属强化机理研究，国家自然科学基金项目（11604222），17万，主持。
[2] 电子微连接钎焊界面反应及焊点热疲劳损伤的微观机理研究，辽宁省科技厅项目（201601155）5万，主持。
[3] 无铅焊接界面微观组织演化机理与力学性能研究，辽宁省教育厅项目（LJKZ0158），3万，主持。
[4] 上转换发光纳米材料的光谱特性与发光机理研究，校博士启动基金项目，3万，主持。
2、代表性论文
[1] Linmei Yang*, Shiran Ma , Guowan Mu, Improvements of microstructure and hardness of lead-free solders doped with Mo nanoparticles. Materials Letters, 304, 2021,130654. (SCI WOS:000697457000002)
[2] Linmei Yang*, Shanyu Quan, Cong Liu, Hao Xiong, Effect of Mo Nanoparticles on the Growth Behavior of the Intermetallic Compounds Layer in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Solder Joints. Jourmal of Nanoscience and Nanotechnology, 4, 2020, 2573-2577. (SCI WOS:000484789100074)
[3] Linmei Yang*, Shanyu Quan, Cong Liu, Guimei Shi, Aging resistance of the Sn-Ag-Cu solder joints doped with Mo nanoparticles. Materials Research Letters, 253, 2019, 191-194. (SCI WOS:000482629500049)
[4] Linmei Yang*, Xuefeng Shi, Shanyu Quan, Evolution of microstructure and effects on crack formation of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joints under accelerated thermal cycling. Materials Research Express, 6(7), 2019, 076518. (SCI WOS:000469872200001)
[5] Linmei Yang*, Shanyu Quan, Guimei Shi, Microstructure growth and tensile strength of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joints. Materials Research Express, 6(1), 2019, 016517. (SCI WOS:000447694300004)
[6] Linmei Yang*, Ting Li, Cong Liu, Shanyu Quan, Strengthening effect of molybdenum (Mo) addition in Sn-58Bi alloy during isothermal aging. Materials Research Express, 6(11), 2019, 116547. (SCI WOS:000499390600001)
[7] Linmei Yang, Z.F. Zhang*, Effect of Y2O3 nanoparticles addition on the microstructure and tensile strength of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu solder joint. Journal of Applied Physics, 117, 2015, 015308. (SCI WOS:000347958600063)
[8] Linmei Yang*, Z.F. Zhang, Growth behavior of intermetallics compounds in Cu / Sn3.0Ag0.5Cu solder joints with different cooling rate. Journal of Electronic Materials, 44, 2015,590-596. (SCI WOS:000346703800076)
[9] Linmei Yang*, Z.F. Zhang, Effects of Y2O3 Nanoparticles on Growth Behaviors of Cu6Sn5 Grains in Soldering Reaction. Journal of Electronic Materials, 42, 2013, 3552-3558. (SCI WOS:000326697100027)
[10] Linmei Yang, Q.K. Zhang, Z.F. Zhang*, Effects of solder dimension on the interfacial shear strength and fracture behaviors of Cu/Sn–3Cu/Cu joints. Scripta Materialia 67, 2012,637-640. (SCI WOS:000309096500003)
3、专利
杨林梅，权善玉，杨玉东，史学峰，李姝潼, 无铅软钎焊材料及其制备方法，发明专利，专利号：ZL201711244925.0 授权日期：2020.7.17
奖励与荣誉
沈阳市拔尖人才，2020年。
人才培养：指导硕士6人(2人已毕业）
联系方式：
邮箱：linmeiyang@126.com
